《SMT生产工艺》是一部以表面贴装技术（SMT）为核心的专业教材，系统性地介绍了该领域的基础知识、技术流程及管理规范。全书共分为六个项目，涵盖元器件与工艺材料、印制电路板（PCB）设计、插装技术及电子整机制造工艺、SMT生产流程、管理与标准化等内容。书中不仅详细讲解了SMT的发展历程、关键材料特性（如焊膏、贴装胶）及元器件分类（如芯片电阻、贴片电容），还深入探讨了PCB的制造工艺、贴片机的工作原理、回流焊温度曲线控制等核心技术环节。此外，针对生产管理，书中特别增设了标准化建设、工艺管理及质量管控章节，通过任务驱动模式（如任务1至任务3）解析如何优化生产流程、降低缺陷率，并附有章节习题与思考题，强化理论与实践的结合。该书定位为高等职业技术教育教材，同时兼顾企业技术人员的系统性培训需求，内容兼具专业性与实用性，是电子制造领域的权威参考指南。